本诺电子材料完成数千万元B+轮融资
芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。
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