来源：经济参考报
欧盟委员会2月8日公布了备受外界关注的《芯片法案》，旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全。但欧盟能否实现其战略雄心，依然存在不少疑问。
该项法案主要包括两大方面：一是增加对芯片领域的投资。到2030年共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。
法案的目标是到2030年，将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加至20%，并能生产2纳米及以下的芯片。目前，欧盟的技术工艺是生产5纳米芯片，其设定目标为今年实现3纳米芯片投产，2024年达到2纳米及以下技术水平。
欧洲议会和成员国将对《芯片法案》展开讨论，一旦获得通过，将适用于整个欧盟。
欧盟力推《芯片法案》主要基于两大考虑。一是芯片的重要性。近年来，欧盟反复强调半导体芯片是数字化和数字化产品的基本构件，是从智能手机、汽车，到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用程序和基础设施，对现代数字经济至关重要。随着数字化转型加速，工业对芯片的需求将不断增加。
二是欧盟在半导体价值链上的劣势，对第三方供应商存在严重依赖，欲借《芯片法案》提高其在关键半导体领域的战略自主。
欧盟委员会主席冯德莱恩8日表示，该法案将改变欧盟的全球竞争力。在短期内帮助避免供应链中断，提高欧盟对未来危机的抵御能力。从中期来看，将有助于欧洲成为这一具有战略意义市场的工业领导者。从长远来看，将能够实现从“实验室到晶圆厂”的知识转移，使欧洲成为“创新下游市场的技术领导者”。
《芯片法案》可以说是一项雄心勃勃的计划，但欧盟能否让此类产业政策真正发挥作用，依然存在疑问。
分析人士指出，该法案对缓解当前欧洲汽车行业缺芯状况助力有限。欧洲汽车行业高管们需要的是一项快速解决方案。
欧盟生产芯片的战略目标与汽车行业的愿景也不完全匹配。欧盟层面锚定的是5纳米以下的尖端芯片，而目前广泛应用于汽车生产领域的是14至28纳米的芯片。
欧盟当前的财政环境也将对法案生效造成阻碍。法案迫切需要成员国层面出资，并发挥大国政治影响力来确保这项政策得以实施。但随着欧元区通胀率不断上升，包括德国在内的成员国对大规模公共投资的兴趣正在下降，而且可能会面临政治阻力。
《芯片法案》能否撬动更多私营投资也尚未可知。一年多来，欧盟一直在推动半导体行业三大制造商台积电、三星和英特尔在欧洲建立尖端芯片工厂，生产最新一代的芯片。但目前台积电还没有发布任何关于欧洲的投资公告。三星对在欧洲投资大型工厂的想法也一直不温不火。目前，只有英特尔表现得比较积极。但业界人士指出，英特尔在芯片生产领域一直保持着封闭的商业模式，并不擅长根据别人的需求生产。
